7일 한국거래소에 따르면 이날 오전 태성 주가는 전 거래일보다 8.32% 오른 3645원에 거래되고 있다.
국내 양대 전자부품업체 삼성전기·LG이노텍이 AI(인공지능) 시장 성장에 힘입어 '반도체 패키지 기판' 사업에 박차를 가한다. 반도체 공정 미세화에 한계를 느끼면서 반도체 기판이 반도체 성능을 차별화할 수 있는 대안이 되고 있기 때문이다.
삼성전기와 LG이노텍은 6일 인천 송도컨벤시아에서 열린 'KPCA Show(국제PCB 및 반도체패키징산업전) 2023'에 참가해 이같은 계획을 밝혔다. KPCA는 국내외 기판, 소재, 설비 업체들이 참가하는 국내 최대 기판 전시회다.
특히 이 중에서도 국내 기업이 집중하는 분야는 FC-BGA(플립칩 볼그리드 어레이)다. FC-BGA는 반도체 칩과 패키지 기판을 플립칩(Flip Chip), 즉 작은 볼 형태의 범프로 연결하는 방식이다. 볼을 활용해 신호 이동 거리가 선보다 짧다 보니 고밀도 반도체 대응이 가능한 게 특징이다. 주로 PC, 서버 중앙처리장치 및 그래픽처리장치, 통신용 칩셋 등에 주로 탑재된다.
정철동 LG이노텍 사장은 이날 개회사에서 "최근 미국, 중국, 대만, 일본 등 반도체 산업의 글로벌 경쟁이 심화되고 있는 가운데 반도체 산업의 밸류체인 경쟁력 강화를 위해 반도체 패키지 기판에 대한 중요성도 커지고 있다"며 "국내 반도체 패키징 산업 발전을 위해서는 업계 간 긴밀한 소통과 협력이 중요하며, 이 자리가 우리 업체가 나아갈 방향을 모색하는 자리가 될 것"이라고 말했다.
김용훈 삼성전기 전략마케팅실 그룹장도 이날 오전 열린 국제심포지엄에서 "반도체 패키지 기판 시장의 핵심은 AI"라며 "특히 2~3년 뒤 카메라로 차량의 차선 이탈을 감지하는 '에이다스(ADAS)'가 레벨3까지 올라가면 AI가 필요해 시장이 더욱 성장할 것"이라고 내다봤다.
이어 "이에 따라 모든 것을 칩으로 해결할 수 없기 때문에 패키지 솔루션의 중요성이 높아져 이종집정, 어드밴스드 패키징 기술이 증가하고 있다"며 "이종집적을 위해 2.5D, 3D 등 많은 부분이 개발 중이고 이들이 향후 대세가 될 것"이라고 말했다.
한편 인쇄회로기판(PCB) 자동화 설비 전문기업 태성은 국내 기업이 운영하는 미국 PCB 공장에 고다층 메인보드 기판(MLB) 관련 습식(WET) 설비를 공급한다고 밝혔다.
태성은 이번 공급 계약을 시작으로 북미 시장 진출을 본격화할 계획이다. 최근 인공지능(AI) 관련 시장이 활성화하면서 고성능 반도체 PCB 수요가 급속도로 커질 것이란 전망에서다.
태성은 PCB 장비의 자동화 솔루션을 개발, 차별화된 제품 경쟁력을 기반으로 국내 글로벌 대기업을 비롯해 해외 주요 기업에 장비를 공급 중이다.
태성 관계자는 “고성능, 고품질의 PCB 생산 기술력을 인정받아 이번 미국 시장에 장비를 공급하게 됐다”며 “전 세계적으로 고성능 PCB 수요가 확대되고 2차전지, 카메라 모듈 등 신규 사업 확대가 가시화하면서 향후 기업 성장 극대화가 기대된다”고 말했다.
김민정 기자 thebigdata@kakao.com
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