25일 한국거래소에 따르면 이날 오전 한미반도체 주가는 전 거래일보다 2.75% 오른 4만8500원에 거래되고 있다.
반도체 장비 제조사 한미반도체는 인공지능(AI) 열풍 속에서 새로운 성장 동력을 확보하면서 주가가 강세를 보인 바 있다. 고대역폭메모리(HBM) 제작에 필요한 TC본더(TC Bonder)가 주인공이다.
TC본더는 D램을 수직으로 쌓아 HBM을 구현하는 실리콘관통전극(TSV)을 가능케 하는 장비다.
HBM 시장 확대를 타고 한미반도체가 유럽과 일본 반도체 장비 기업을 주도해 온 적층용 설비 시장에서 유력 기업으로 자리매김할 수 있을지 주목된다.
한미반도체는 반도체 후공정에 해당하는 패키징(조립)과 테스트(검사) 장비를 생산하는 업체다. 반도체 패키지 절단 장비인 ‘MSVP’가 주력 제품이다.
한미반도체는 생산장비를 제작해 국내외 반도체 제조사나 후공정전문기업(OSAT) 등에 판매한다. ASE와 암코, SK하이닉스, 마이크론, 텍사스 인스트루먼츠 등 광범위한 고객사를 두고 있다.
한미반도체가 원천 제작 기술을 확보한 HBM은 D램을 적층해 비메모리와 한 번에 주고받는 정보의 양을 극대화한 차세대 메모리반도체다. 주로 AI 학습이나 고성능 서버에 사용된다.
생산에 필요한 핵심 기술은 TSV다. D램을 관통하는 미세한 구멍을 형성하고, 구멍 안에 전도성 물질을 충전해 내부에 직접적인 전기적 연결 통로를 만드는 기술이다.
속도와 용량을 높이는 동시에 반도체 크기는 줄이고, 소비전력 역시 개선할 수 있기 때문에 장점이 많지만, 기술적으로 어려운 만큼 비용이 매우 많이 든다는 한계가 있다. TSV가 고사양 반도체인 HBM을 중심으로 제한적으로 채택되는 이유다.
한미반도체는 SK하이닉스와 TSV 공정에 필수적인 TC본딩(접합) 장비를 장기간 공동으로 개발해, 2017년부터 본격적으로 공급하기 시작했다.
SK하이닉스가 2013년 세계 최초로 HBM을 개발한 데 이어 2021년에는 4세대인 HBM3까지 출시하면서 시장을 이끌고 있어 관련 장비를 공급하는 한미반도체도 바빠지고 있다.
현재 본딩 장비가 한미반도체 매출에서 차지하는 비중은 10% 미만이지만, 증가하는 HBM 수요에 따라 발주가 증가할 것으로 전망된다.
SK하이닉스는 지난 4월 세계 최초로 D램을 12단 적층한 HBM3 개발을 완료했다고 발표했다. 기술 개발 속도가 빨라지는 상황에서 한미반도체 역시 차세대 생산 장비 출시에 속도를 내고 있다.
회사는 이르면 올해 하반기를 목표로 2세대 TC본딩 장비를 선보일 예정이다. 이를 앞세워 성장세가 가파른 HBM 시장 공략에 속도를 낸다는 계획이다.
시장조사업체 트렌드포스는 HBM이 전체 D램 시장에서 차지하는 비중이 올해부터 2025년까지 연평균 45% 이상 증가할 것으로 내다봤다.
하지운 기자 thebigdata@kakao.com
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