15일 한국거래소에 따르면 전일 시간외 매매에서 엘티씨 주가는 종가보다 4.73% 오른 1만1300원에 거래를 마쳤다. 엘티씨의 시간외 거래량은 9413주이다.
이는 엘티씨가 올해 3분기 호실적을 기록했기 때문으로 풀이된다.
금융감독원 전자공시에 따르면 전일 엘티씨는 올해 3분기 영업이익이 81억 원으로 전년대비 흑자전환했다고 공시했다.
엘티씨의 자회사 엘에스이는 올해 HBM(고대역폭메모리) 시장의 본격적 개화에 힙입어 상장을 준비 중이다. 내년 코스닥 시장에 안착한다는 계획이다.
엘에스이의 전신은 무진전자다. 1994년 설립된 무진전자는 반도체 세정장비 부문에서 오랜 업력을 다진 회사다. SK하이닉스가 주요 고객사였다.
주력 제품은 백사이드 클린(Backside clean) 세정장비다. SK하이닉스와 가장 활발하게 협업을 진행하던 시절, SK하이닉스 메모리 사업부 내 백사이드 클린 부문의 90%, 싱글 세정부문의 60% 가량의 점유율을 기록하기도 했다. 2018년 약 5000억원의 매출액을 기록했다.
무진전자의 사세가 급속하게 꺾인 것은 '기술유출'에 휘말린 탓이다. 2021년 검찰은 SK하이닉스 세정 관련 기술을 중국 측에 유출한 혐의로 무진전자 핵심 임직원을 기소했다.
SK하이닉스는 이 사건으로 인해 세정 부문의 SCM(공급망관리)를 원점에서 재검토했고, 사실상 무진전자가 협력사 네트워크에서 퇴출당했다.
무진전자의 경영진은 황급히 회사의 매각을 결정했고, 2022년 1월 티엘씨가 이를 인수하면서 '엘에스이'로 간판을 새로 달았다. 지분 87.80%과 경영권을 인수하면서 약 1000억원 가량을 투입했다. 유상증자를 거쳐 현재 엘티씨의 지분율은 80%다.
이후 엘티씨와 엘에스이의 최대 화두는 SK하이닉스 공급망 재건이었다. 대주주 변경과 경영 쇄신을 통해 엘에스이는 일정 부분 공급망 재건에 성공했다. SK하이닉스가 HBM 양산 투자를 확대하면서 세정 장비의 수요가 커졌고, 이를 엘에스이가 재차 흡수했다는 이야기다.
메모리를 적층하는 방식의 HBM 공정에서 TSV(실리콘관통전극) 공정이 필수적이다. TSV 공정에서는 웨이퍼(Si-Wafer)에 Via 홀을 뚫는 식각(etching), 코팅(passivation) 공정을 반복하는데, 이 과정에서 수많은 파티클이 발생할 수 있기 때문에 칩 수율을 위해 세정장비가 필수적이다.
엘에스이가 HBM 양산 라인에 백사이드클린 장비 등을 대면서 옛 무진전자의 위상을 회복하고 있다.
김준형 빅데이터뉴스 기자 kjh@thebigdata.co.kr
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