15일 한국거래소에 따르면 전일 시간외 매매에서 미코 주가는 종가보다 1.14% 오른 1만630원에 거래를 마쳤다. 미코의 시간외 거래량은 5515주이다.
이는 이번 분기부터 본격 양산에 들어가는 엔비디아의 새로운 AI 칩 블랙웰 수요에 대한 기대감이 반도체 관련주들의 주가를 밀어올리는 것으로 풀이된다.
젠슨 황 최고경영자(CEO) 등 엔비디아 경영진은 최근 모건스탠리 분석가들과 만난 자리에서 블랙웰의 1년 치 공급량이 완판됐다고 말한 것으로 알려졌다.
블랙웰 수요가 늘어나면서 현재 80%를 차지하고 있는 엔비디아의 AI 칩 시장 점유율이 더 늘어날 것으로 예상되고 있다.
투자회사 마틴 커리의 펀드 매니저인 제흐리드 오스마니는 "엔비디아는 여전히 강력해 보인다"며 "AI 시장에서 매우 유리한 위치에 있다"고 평가했다.
이에 HBM 관련주들의 주가가 강하게 상승하고 있다. 첨단세라믹 소재부품 전문기업 '미코'는 고대역폭 메모리(HBM) TC본딩 장비 부품인 '세라믹 상부 펄스 히터(상부)'의 개발을 완료해 올해 말 양산화를 목표로 하고 있다.
인공지능(AI) 시장 확대에 HBM에 대한 수요가 급증하고 있는 가운데 미코의 세라믹 펄스 히터의 사업화가 본격화할 전망이다.
TC본더 한 대에는 상부 펄스 히터와 하부 펄스 히터가 들어간다. 미코는 자체소재와 기술로 국산 펄스히터 개발을 완료해 펄스 히터 세트를 구성하는 하부 제품 및 부품들은 작년부터 납품하고 있다. 이 중 상부 펄스히터는 상반기 개발이 완료돼 최종 고객사와 품질 테스트를 받고 있다.
세라믹 펄스 히터는 반도체 후공정 패키징 장비인 'TC본딩'에 들어가는 핵심 부품이다. 반도체 후공정은 웨이퍼를 칩 단위로 자를 뿐 아니라 전기가 흐르는 완제품으로 만드는 패키징 작업을 수행한다.
반도체 전공정을 마친 칩들은 각각의 용도에 맞게 제품화하기 위해선 개별 칩으로 나누는 다이싱(Dicing) 공정, 칩을 리드프레임(Lead Frame) 또는 PCB 위에 올려 전자가 흐르도록 외부와 도선을 연결하는 본딩(Bonding) 등의 작업인 후공정이 필요하다. 이때 미코의 펄스 히터가 작은 범프인 솔더볼(Soder Ball)을 직접 녹여 칩을 접합시키고, 전자가 흐르도록 외부와 도선을 연결하는 본딩 부품으로 사용된다.
미코가 개발한 세라믹 펄스 히터는 알루미늄나이트라이드(AIN) 소재로 기존 소재의 단점을 보완했다. 현재 TC본더 장비가 주로 사용하는 펄스 히터는 실리콘카바이드(SIC) 소개 기반의 일본 제품을 사용하고 있다. SIC는 열저항이 높아 고온의 가열이 가능하고, 열전도도과 좋은 특징이 있으나, AIN 비해 상대적으로 열저항이 낮은 측면이 있다. AIN 소재로 대체되면 단위시간동안 더 높은 온도에 진입할 수 있게 된다.
세라믹 펄스 히터는 최고 500℃까지 온도를 올릴 수 있으며, 50℃에서 450℃까지 온도를 올리는데는 2초, 450℃에서 50℃로 낮추는데 필요한 시간이 5초로 반응속도가 매우 빠른 펄스 기능이 특징이다. 또한 CPU·시스템반도체 등 각기 다른 제품 크기에 맞게 16mm, 22mm, 28mm, 35mm 54mm, 60mm, 72mm 등에 이르는 다양한 제품군을 갖춰 고객사의 요구에 맞게 크기를 바꿔 빨리 공급할 수 있다.
김준형 빅데이터뉴스 기자 kjh@thebigdata.co.kr
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