디아이, 주가 급등…고객사 'HBM3E' 장비 발주에 '번인테스터' 공급 임박

김준형 기자

2024-09-20 04:17:15

디아이, 주가 급등…고객사 'HBM3E' 장비 발주에 '번인테스터' 공급 임박
[빅데이터뉴스 김준형 기자]
디아이 주가가 시간외 매매에서 급등했다.

20일 한국거래소에 따르면 전일 시간외 매매에서 디아이 주가는 종가보다 1.51% 오른 1만4150원에 거래를 마쳤다. 디아이의 시간외 거래량은 7887주이다.

삼성전자, SK하이닉스가 5세대 고대역폭메모리(HBM3E) 생산능력 확대를 위해 설비투자와 장비 발주를 본격화하고 있는 가운데 국내 반도체 장비 업계의 수혜가 기대되기 때문으로 풀이된다.

범용 메모리에 비해 복잡한 구조를 가진 HBM의 신뢰성을 높이고 불량을 줄이기 위한 테스트 장비 수요가 늘고 있기 때문이다.
업계에 따르면 올 하반기부터 국내 주요 HBM 테스터 기업들이 삼성전자, SK하이닉스에 납품을 시작할 예정이다. 장비 기업 디아이의 경우 올 4분기부터 SK하이닉스에 HBM용 번인테스터 장비를 본격적으로 공급할 예정이다.

HBM4용 웨이퍼 번인테스터 개발에 착수하며 디아이가 차세대 번인테스터 납품도 맡게 될 가능성이 높아지고 있다. 번인테스터는 높은 온도와 전압을 가해 결함 여부를 검사하는 기기다.

또 다른 장비사인 와이씨 역시 올 4분기부터 HBM용 테스터 제품인 ‘MT8311′의 납품을 시작하며 실적 개선이 예상된다. 와이씨는 지난 7월 공시를 통해 HBM용 장비 납품이 사실상 확정됐다고 밝혔으며, 최근 삼성전자 등 주요 고객사의 품질 인증을 따낸 것으로 알려졌다.
와이씨는 HBM 제품의 데이터 전송 속도를 확인하는 고속 검사(High Speed Test) 장비를 납품할 예정이다.

실적 부진에 어려움을 겪어왔던 오로스테크놀로지도 올 2분기 국내 고객사를 대상으로 한 HBM 검사장비가 매출로 인식되기 시작했다.

오로스테크놀로지의 테스트 장비는 HBM에서 D램과 D램을 연결하는 범프와 전기를 연결하는 통로인 패드 간 정렬을 계측하는 장비다. 국내 기업 중에서는 오로스테크놀로지가 유일하게 관련 제품을 납품한다.

반도체 검사장비 기업 테크윙은 미국 마이크론과 계약을 맺고 오는 11월까지 반도체 검사장비를 공급할 예정이라고 밝혔다. 이번 계약은 테크윙의 지난해 매출액 대비 3.94%에 해당하는 규모다.
테크윙도 HBM 2단계 웨이퍼 테스트(KGSD 테스트)에서 전수조사를 위한 장비인 큐브 프로버를 보유하고 있다. 테크윙은 큐브 프로버를 3분기에 고객사 퀄 테스트를 통과해 4분기부터 본격 납품하겠다는 목표를 세웠다. 다른 HBM 제조사 2곳과도 큐브 프로버 도입을 협의하고 있다.

HBM 시장 후발주자인 마이크론은 지난 2분기부터 엔비디아에 HBM3E 제품을 일부 공급하는 등 본격적으로 공급망에 가담하기 시작했다.

반도체·디스플레이 제조장비 및 로봇 전문기업 제우스도 HBM 장비 수요 확대에 힘입어 2분기 호실적을 기록했다. 제우스의 2분기 매출액은 1308억원으로 전년 동기 대비 37.5% 성장했고, 영업이익은 92억원으로 집계되며 흑자전환했다.

국제반도체장비재료협회(SEMI)에 따르면 올해 세계 반도체 테스트 장비 매출은 7.4% 증가한 67억달러(약 9조원), 조립 및 패키징 장비 매출은 10% 늘어난 44억달러(약 6조원)에 이를 것으로 전망된다. 삼성전자, SK하이닉스가 HBM 테스트 장비를 집중적으로 구매하기 시작하면서 관련 장비사들이 수혜를 받고 있는 것으로 분석된다.

김준형 빅데이터뉴스 기자 kjh@thebigdata.co.kr
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