13일 한국거래소에 따르면 전일 시간외 매매에서 마이크로투나노 주가는 종가보다 2.5% 오른 6560원에 거래를 마쳤다. 마이크로투나노의 시간외 거래량은 433주이다.
이는 SK하이닉스가 고대역폭메모리(HBM) 의 에너지 효율 및 열 방출(방열 성능) 측면에서 압도적인 제품 경쟁력을 갖춘 패키징 기술 완성도를 빠르게 높여 내년 하반기 양산 예정인 HBM4 12단 등 차세대 HBM 제품 개발·양산에 속도를 내고 있기 때문으로 풀이된다.
이강욱 SK하이닉스 패키징 개발 담당 부사장은 3일 대만 타이베이에서 열린 '세미콘 타이완'에 참가, '인공지능(AI) 시대를 대비하는 HBM과 어드밴스드 패키징 기술'을 주제로 한 기조연설에서 이 같이 말했다. 그는 "응용제품에 따라 다르지만 HBM 세대가 발전하며 훈련, 추론 AI 서버에 탑재되는 평균 채택 숫자도 더 늘어날 것"으로 전망했다.
이어 "이러한 HBM 성능 발전에 따라 HBM에 대한 수요도 AI 시장에서 더 늘어날 것으로 전망된다"며 "2023년부터 2032년까지 생성형 AI 시장은 연평균 27% 성장할 것으로 예상되는데, HBM 시장은 2022년부터 2025년까지 이미 연평균 109%의 성장이 예상된다"고 덧붙였다.
SK하이닉스가 HBM 제품에 적용한 매스 리플로우 몰디드 언더필(MR-MUF) 패키징 기술은 낮은 본딩(칩 접합) 압력·온도 적용과 일괄 열처리가 가능해 생산성과 신뢰성 측면에서 타 공정 대비 유리하다고 이 부사장은 언급했다.
이 부사장은 "SK하이닉스는 HBM3와 HBM3E 8단 제품에 MR-MUF, 12단 제품에 어드밴스드 MR-MUF 기술을 적용해 양산을 하고 있다"면서 "내년 하반기 출하 예정인 HBM4 12단 제품에도 어드밴스드 MR-MUF를 적용해 양산할 계획"이라고 했다.
그는 "HBM4 및 이후 세대 제품 개발을 준비하고 있으며, 대역폭, 용량, 에너지 효율 측면에서의 기술적 난제들을 해결하기 위해 2.5차원(D) 및 3D 시스템인패키지(SiP) 등을 포함 다양한 대응 방안을 검토하고 있다"고 전했다.
이 같은 소식에 HBM3용 프로브카드를 SK하이닉스에 납품하고 있는 마이크로투나노에 매수세가 몰리고 있다.
김준형 빅데이터뉴스 기자 kjh@thebigdata.co.kr
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