오킨스전자, 주가 급등…삼성 CXL 2.0 D램 하반기 양산 시작

김준형 기자

2024-09-12 09:09:52

오킨스전자, 주가 급등…삼성 CXL 2.0 D램 하반기 양산 시작
[빅데이터뉴스 김준형 기자]
오킨스전자 주가가 급등하고 있다.

12일 한국거래소에 따르면 이날 오전 오킨스전자 주가는 전거래일 대비 28.57% 오른 6480원에 거래되고 있다.

AI(인공지능) 시대를 이끌 새로운 메모리 기술인 'CXL'(Compute Express Link) 시장이 올해부터 본격 개발된다.

CXL은 AI 반도체용 메모리 시장을 평정한 HBM(고대역폭메모리)와 함께, 첨단 반도체 시장을 이끌 차세대 메모리 기술로 꼽힌다.
최장석 삼성전자 메모리사업부 신사업기획팀장 상무는 지난달 서울 중구 삼성전자 기자실에서 '삼성전자 CXL 솔루션'을 주제로 설명회를 열고 "올 하반기부터 CXL 기반의 D램인 'CMM-D(CXL Memory Module-DRAM)' 시장이 열릴 것"이라며 "여기에 맞춰 시장도 준비하고 있다"고 말했다.

실제 양산은 연내 시작할 계획이다. 적용되는 D램은 1y D램으로, 가장 최신 세대인 1b(10나노급 6세대)와 비교하면 레거시 메모리에 해당한다.

최 상무는 "금년 256GB CMM-D 2.0 양산을 시작하고, CXL 3.1 버전과 풀링 기술이 지원되는 2028년 정도가 되면 CXL 시장이 본격적으로 개화할 것"이라며 "이번 CXL 2.0 D램은 고용량 구현 및 즉시 적용에 용이한 1y D램을 채용했다. 향후에는 탑재 D램을 바꿀 수 있다"고 밝혔다.
CMM-D는 'CXL(컴퓨트 익스프레스 링크)'라는 차세대 컴퓨팅 시장에서 주목 받는 신기술을 기반으로 만든 D램이다. CPU(중앙처리장치), GPU(그래픽처리장치), 스토리지(저장장치) 등의 다양한 장치를 효율적으로 연결한다. 기술 이름도 '빠르게 연결해서 연산한다'는 의미다.

삼성전자가 AI 시대를 이끌 차세대 메모리 솔루션 'CXL D램'을 주목하는 이유는 바로 '확장성'이다.

최 상무는 "HBM이 고속도로라면, CXL은 원형 교차로"라며 "CXL은 용량 확장에 독보적"이라고 설명했다.

현재 기존 서버 시스템에서 CPU 당 꽂을 수 있는 D램 모듈은 오직 16개, 최대 8TB(테라바이트)다. 여기에 CXL 기술을 접목하면 추가 서버 증설 없이도 기존 스토리지를 장착하는 부위에 끼워 편리하게 용량을 늘릴 수 있다.
최 상무는 "현재 기준으로 CMM-D램 4개나 8개씩, 그 이상도 꽂을 수 있다"며 "삼성전자가 올해 양산을 시작하는 256GB(기가바이트) CMM-D램을 활용하면 1TB(테라바이트) 이상을 추가할 수 있다"고 밝혔다.

도로 한 가운데 교통섬을 중심으로 사방팔방 도로가 뻗어나가는 것처럼, CXL 기술을 활용하면 무한하게 도로(용량)을 확장할 수 있는 셈이다.

최근 AI 산업으로 생성되는 데이터량은 폭증하는데, 메모리 용량 확장 속도는 상대적으로 더딘 가운데 이를 해결할 수 있는 해법으로 여겨진다.

특히 기존 메인 D램과 공존하면서 대역폭과 용량을 확장할 수 있어 AI, 머신러닝 등 고속의 데이터 처리가 요구되는 차세대 컴퓨팅 시장에서 주목받을 것이라는 게 삼성전자 측 설명이다. 효율적인 메모리 사용으로 서버 운영비도 더 절감할 수도 있다.

올해부터 본격적인 준비에 나서는 CXL은 아직 기술개발 초기 단계다. 이에 따라 관련 하드웨어 및 소프트웨어 인프라 부족 문제를 해결해야 한다.

최 상무는 "CMM-D 관련 시장이 준비되는 2028년이 되면 시장이 개화할 것"이라며 "그때부터 '하키스틱 커브'를 그릴 것으로 예상한다"고 밝혔다.

삼성전자는 현재 메모리 업체 중 유일한 CXL 컨소시엄 이사회 멤버로 기술 고도화와 표준화에 대한 자신감을 드러내고 있다. 삼성전자는 현재 미주 10개 이상, 아시아 30개 이상, 유럽 5개 이상 업체들에 제품을 제공하고 신기술을 검증하고 있다.

최 상무는 "삼성전자는 어느 누구보다 더 많은 고객과 더 많은 제품을 전달하고 있다"며 "가장 중요한 고객들과 궁합을 맞출 자신이 있다"고 말했다.

한편 증권업계는 CXL 관련주로 삼성전자, SK하이닉스, 엑시콘, 네오셈, 티엘비, 오킨스전자, 오픈엣지테크놀로지, 큐알티, 퀄리타스반도체 등을 꼽는다.

오킨스전자는 반도체검사 장비용 소켓·커넥터 전문업체로, 지난해 CXL 생산의 기반이 되는 DDR5 메모리 테스트용 인터페이스 개발을 완료했다.

엑시콘은 CXL 테스터를 국책 과제를 통해 개발하며 상위 스펙으로 업그레이드 해나가고 있는 상황이다. 고객사향으로 상용화하는 단계도 포함돼있다. 특히 엑시콘은 삼성전자를 주요 고객사로 두고 메모리 반도체 검사장비를 공급 중에 있으며, 제품을 공동 개발한 이력도 지니고 있다

네오셈은 대다수 제품 포트폴리오가 DDR5 디램과 고적층 낸드 플래시 메모리, CXL 디램, 젠5 SSD 등 차세대 반도체에 집중하고 있다. 이에 따라 AI·빅데이타·자율주행 등 기술이 발전하면서 차세대 반도체 수요가 늘면서 수혜를 입을 것으로 기대하고 있다.

SSD 검사 분야에서 독보적인 기술력을 보유한 네오셈은 AI 시대에 필요한 기술력을 확보하는 데 성공했다. CXL 시장 성장 가능성을 보고 검사장비를 개발해 상용화했다.

오픈엣지테크놀로지는 HBM3, DDR5, LPDDR5 등 현존하는 최신 메모리 표준을 모두 지원하고 있다. AI 가속기 성능이 빠르게 올라가면서 D램과의 격차를 메울 필요성이 늘어나면서, 빠른 성장이 예상되는 CXL, PIM, 칩렛과 같은 차세대 반도체 수요 증가 수혜주로 꼽힌다.

큐알티 역시 CXL 시장 개화 수혜주로 언급된다. 생성형 AI 시대가 본격화됨에 따라 LLM과 같은 거대모델들을 고성능 및 저전력으로 가속하는 AI 반도체에 대한 수요가 최근 급증하고 있으며, 이러한 AI 반도체의 신뢰성 및 품질확보가 중요한 경쟁력으로 주목받기 때문이다.

곽민정 현대차증권 연구원은 "반도체는 수백개의 공정을 거쳐 출시된다"며 "높은 테스트 난이도를 요구하는 HBM이나 온디바이스, NPU, CXL 등 신규 반도체 관련 제품 연구 개발 및 양산 비중 증가는 필연적으로 큐알티 매출 증가로 이어지고 있다"고 설명했다.

퀄리타스반도체는 인공지능(AI)과 자율주행 등 첨단 산업이 발전하면서 데이터 전송량이 폭발적으로 증가하는 가운데 수혜를 볼 것이라는 증권사 분석이 나온다. 전송 속도 중요성이 커지면서 퀄리타스반도체의 사업 기회가 늘고 있다는 설명이다. 특히 속도가 빠른 PCIe를 CXL에 적용하기로 논의되면서 퀄리타스반도체가 주목받고 있다.

코리아써키트는 차세대 반도체 CXL을 비롯해 LPCAMM을 개발 중인 것으로 알려졌다. 코리아써키트는 작년 3분기 보고서에서 DDR5 High Speed(6400Mbps) 제품용 모듈 및 차세대 기업향SSD, CXL, LPCAMM 등 제품 개발을 진행중이며 2024년 물량 본격 확대시 가시적인 수익증대를 기대하고 있다고 밝혔다.

회사 측은 "향후 기업향 High Density 최적 SSD 솔루션인 RF-SSD도 글로벌 대형 반도체 업체들과 협업 하에 개발 진행중으로 안정적인 제품 포트폴리오 구성 및 고수익 추구가 가능하여 향후 더 밝은 전망을 기대하고 있다"고 설명했다.

티엘비 역시 CXL 관련주로 꼽힌다. 이충헌 밸류파인더 연구원은 "CXL2.0의 핵심 개념은 메모리 풀링"이라며 "메모리 풀링은 서버 플랫폼에서 여러 개의 CXL메모리를 묶어 풀(Pool)을 만들고, 풀에서 메모리를 필요한 만큼 나눠 사용할 수 있는 기술"이라고 설명했다. 그는 "CPU당 메모리 용량을 획기적으로 높일 수 있다"며 "서버 1대당 대략 8~10배 가량 증가시킬 수 있다"고 강조했다.

이 연구원은 "CXL 디램 양산시 PCB 모듈은 티엘비가 담당할 예정"이라며 "지난해 12월 제품 개발이 끝난 후 극소량의 샘플 제품을 공급했다"고 설명했다. 그는 "CXL 제품 단가는 기존 DDR5 제품 대비 2배 이상 높아 향후 CXL 디램 시장이 개화하고 양산하면 실적 성장이 가능할 것"이라고 덧붙였다.

김준형 빅데이터뉴스 기자 kjh@thebigdata.co.kr
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