30일 한국거래소에 따르면 전일 시간외 매매에서 피에스케이홀딩스 주가는 종가보다 2.64% 오른 5만600원에 거래를 마쳤다. 피에스케이홀딩스의 시간외 거래량은 2만5844주이다.
이는 고객사들의 증설에 피에스케이홀딩스의 수혜 전망이 나오기 때문으로 풀이된다.
삼성전자가 고대역폭 메모리(HBM) 5세대인 HBM3E 8단 제품을 3분기 내 양산해 공급을 본격화하고 12단 제품도 하반기에 공급할 예정이라고 밝혔다. 또 내년 HBM 생산량은 올해 대비 2배 이상을 계획 중이다.
김재준 삼성전자 메모리사업부 전략마케팅실장(부사장)은 31일 2분기 실적 콘퍼런스콜에서 "2분기 메모리 시장은 생성형 AI 수요 강세에 힘입어 업황 강세가 지속됐다"며 "HBM 매출은 전분기 대비 50% 중반 상승했다"고 설명했다.
김 부사장은 "(HBM 4세대인) HBM3는 모든 GPU 고객사에 양산 공급을 확대 중이며 2분기에는 전 분기 대비 매출이 3배 가까운 성장을 기록했다"고 설명했다.
경쟁사인 SK하이닉스가 지난 3월 HBM3E 8단 제품을 AI 반도체 시장의 '큰 손' 고객인 엔비디아에 공급하기 시작한 반면 삼성전자는 아직 HBM3E 제품의 품질 테스트를 진행 중이다.
블룸버그통신은 전날 익명의 소식통을 인용해 "삼성전자의 HBM3E가 2∼4개월 내에 퀄(품질) 테스트를 통과할 것"이라고 보도하기도 했다.
김 부사장은 이와 관련, "HBM3E 8단 제품은 지난 분기 초 양산 램프업(생산량 확대) 준비와 함께 주요 고객사에 샘플을 제공했고 고객사 평가를 정상적으로 진행 중"이라며 "3분기 중 양산 공급이 본격화될 예정"이라고 말했다.
이날 삼성전자가 직접 고객사 이름을 언급하지는 않았지만, 이날 HBM3E의 공급 시점을 구체적으로 밝힌 것은 사실상 HBM3E 퀄 테스트 통과가 임박했고, 엔비디아 외의 AMD와 같은 대형 GPU 플레이어에 공급도 긍정적임을 암시한 것으로 해석된다.
삼성전자가 업계 최초로 개발한 HBM3E 12단 제품 역시 이미 양산 램프업 준비를 마쳤고 복수의 고객사 요청 일정에 맞춰 하반기에 공급을 확대할 예정이라는 것이 삼성전자의 설명이다.
김 부사장은 "올해 상반기에는 HBM3 내 12단의 판매 비중이 3분의 2 수준을 기록한 만큼 HBM3E에서도 성숙 수준의 패키징을 구현했다"며 "이를 기반으로 HBM 내 HBM3E의 매출 비중은 3분기에 10% 중반을 넘어설 것으로 예상되고 4분기에는 60% 수준까지 빠르게 확대될 것"이라고 내다봤다.
'반도체 업턴(상승기)'에 따라 삼성전자 DS부문이 실적 회복세를 탄 가운데 오는 하반기부터는 HBM3E가 '키 플레이어'로써 역할을 할 가능성이 커졌다.
HBM 매출과 캐파(생산 능력)도 더욱 커질 전망이다.
김 부사장은 "캐파 확대가 맞물리며 HBM 매출 비중이 더욱 늘 것"이라며 "매 분기 2배 내외 수준의 가파른 증가에 힘입어 하반기에는 상반기 대비 3.5배를 상회하는 매출이 나올 것"이라고 말했다.
내년 HBM 생산량은 올해 대비 2배 이상을 계획 중이다.
김 부사장은 "올해 HBM 비트 생산 및 고객 협의 완료 물량을 전년 대비 4배 이상 확보했다"며 "2025년에도 업계를 선도하는 캐파 확보를 목표로 올해 대비 2배를 넘어서는 비트 공급량 확대를 계획 중"이라고 말했다. 이어 "고객사의 요청 물량이 계속 늘어 협의를 통해 해당 고객사와 공급 협의를 이어가며 추가 생산 규모를 확정할 계획"이라고 덧붙였다.
6세대인 HBM4는 내년 하반기 출하를 목표로 개발 중이다.
김 부사장은 "고객 맞춤형 HBM 요구에 대응하기 위해 최적화된 커스텀 HBM도 개발 중이며 현재 복수의 고객사와 세부 스펙을 논의하고 있다"며 "앞으로도 HBM 경쟁력과 이를 뒷받침하는 공급 역량을 기반으로 수요 증가세에 적기 대응하겠다"고 강조했다.
이 소식에 피에스케이홀딩스가 주목받고 있다. 피에스케이홀딩스는 삼성전자와 SK하이닉스에 HBM 양산용 리플로우 장비와 디스컴 장비를 공급 중이다.
피에스케이홀딩스의 올해 1분기 실적은 매출액 전분기 대비 4% 감소한 381억원, 영업이익 10% 늘어난 154억원을 기록했다.
리플로우 장비는 HBM 양산 시 코어 다이(D램) 플립 칩 범프 형성 공정과 매스 리플로우(MR) 공정에 사용된다.
코어 다이 플립 칩 범프 형성 공정은 3사 모두 진행 중이지만, HBM 양산 시 MR 공정은 SK하이닉스만 적용하고 있다.
구체적으로 리플로우 장비는 스퍼터링, 포토레지스트(PR) 패터닝, 전기 도금 등으로 형성된 범프를 구형으로 만드는 데 쓰인다. 이를 통해 범프 간 높이를 최소화하고 거칠기를 줄일 수 있다.
남궁현 신한투자증권 연구원은 "인공지능(AI) 반도체 수요 증가에 HBM 중심의 병목현상이 단기적으로 해소되지 않을 것으로 예상되며 국내 HBM 공급망 중에서 관련 매출 비중이 가장 높기 때문에 수혜 강도가 강할 수밖에 없는 상황"이라며 "공격적인 HBM 생산능력 증설은 2025년에도 이어질 것으로 보이며 실적 성장세가 지속 가능할 것"이라고 설명했다.
신한투자증권은 피에스케이홀딩스의 올해 실적을 매출액 전년 대비 77% 늘어난 1678억원, 영업이익 127% 증가한 614억원으로 전망했다.
남궁현 연구원은 "메모리 생산업체의 공격적인 HBM 생산능력 증설에 따른 피에스케이홀딩스의 디스컴(Descum) 및 리플로우(Reflow) 매출 성장세가 지속될 것"이라고 내다봤다.
김준형 빅데이터뉴스 기자 kjh@thebigdata.co.kr
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