30일 한국거래소에 따르면 전일 시간외 매매에서 코스텍시스 주가는 종가보다 1.67% 오른 1만1560원에 거래를 마쳤다. 코스텍시스의 시간외 거래량은 403주이다.
이는 코스텍시스가 공급계약 체결 소식을 전했기 때문으로 풀이된다.
금융감독원 전자공시에 따르면 코스텍시스는 NXP Malaysia Sdn.Bhd.와 12억 9922만 3800원 규모의 OM780 FLANGE(RF통신용 PKG) 공급계약을 체결했다고 24일 공시했다.
코스텍시스는 지난 2월에도 글로벌 반도체 기업인 NXP와 38억원 규모의 수주 계약을 체결한 바 있다.
또 지난해 12월에도 NXP로부터 35억원 규모의 수주 성과를 기록한 바 있다.
1997년 설립된 코스텍시스는 지난해 코스닥 증시에 입성한 상장사다. 시총은 870억원대이다.
고방열 신소재 기술과 정밀 세라믹 패키지 기술을 기반으로 5세대(5G) 통신용 파워 트랜지스터, 세라믹 패키지, 전력반도체용 방열부품인 스페이서를 제조, 판매하고 있다.
주력 제품은 무선주파수(RF) 통신용 반도체 패키지다. RF 패키지는 이동통신 기지국의 중계기에 사용되는 트랜지스터와 전력증폭기의 핵심 부품으로, 5G 기지국에 많이 활용되고 있다. 군용 레이더나 자율 주행 관련 분야로도 활발하게 쓰일 전망이다.
전력반도체용 방열부품인 스페이서는 최근 주목받는 사업이다. 방열 스페이서는 차량용 탄화규소(SiC) 전력반도체 칩과 기판 사이에서 열을 냉각시키는 역할을 하는 차세대 전력반도체 핵심부품이다.
코스텍시스의 제품은 경쟁사 대비 열팽창 계수가 낮고 가격 경쟁력을 갖추고 있다는 평가를 받는다.
온세미컨덕터, ST마이크로, 비스테코 등 주요 고객사에 시제품을 공급 중인데, 수주 확대에 따른 실적 성장이 기대되고 있다.
김준형 빅데이터뉴스 기자 kjh@thebigdata.co.kr
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