11일 한국거래소에 따르면 전일 시간외 매매에서 HB테크놀러지 주가는 종가보다 9.94% 내린 3580원에 거래를 마쳤다. HB테크놀러지의 시간외 거래량은 124만2612주이다.
이는 HB테크놀러지가 불성실공시법인 지정 예고를 받았기 때문으로 풀이된다.
한국거래소 코스닥시장본부는 10일 HB테크놀러지에 대해 '공시변경'을 유형으로 불성실공시법인 지정을 예고했다.
HB테크놀러지는 지난 2월16일 매출 1695억원, 영업이익 309억원, 순이익 822억원의 자체 결산 결과를 근거로 '매출액 또는 손익구조 30%(대규모법인은 15%)이상 변동'을 공시했다.
한 달 뒤인 3월18일 외부감사인의 감사 결과를 반영, 매출은 1116억원, 영업이익은 221억원 적자, 순이익은 703억원으로 정정 공시했다. 매출이 크게 줄고, 영업이익은 흑자에서 적자전환했다.
특히 "매출 및 영업이익으로 계상되어 있던 연결종속회사 'HB반도체세컨더리투자조합'의 처분손익이 계정재분류로 영업외 손익으로 반영됨에 따라 변동됐다"고 밝혔다.
코스닥시장본부는 다음달 2일까지 불성실공시법인 지정여부를 결정하게 된다. 이전까지 HB테크놀러지의 불성실공시에 따른 벌점은 없었다.
한편 HB테크놀러지는 LCD 및 AMOLED 검사장비 업체로 차세대 반도체 기판인 유리기판 검사장비 사업 진출로 큰 관심을 받아왔다.
이에 따라 투자자들도 차세대 기판으로 떠오르는 유리기판 수혜주 찾기에 분주해졌다.
업계에 따르면 디스플레이 시장에서 사용되고 있는 유리기판을 반도체 패키징 공정에 적용하려는 움직임이 나타나고 있다.
이는 고성능 AI 반도체를 개발하는 과정에서 기존 유기 소재 기판의 기술적 한계가 존재하기 때문으로 풀이된다.
박주영 KB증권 연구원은 "향후 AI의 데이터 처리량은 기하급수적으로 늘어날 것으로 전망되는데, 현재 추세라면 2030년부터 유기 소재 기판이 2.5D/3D 패키징(중앙에 연산을 담당하는 로직 반도체를 두고 주변에 고대역폭메모리 등을 배치·상호 연결하는데 필수인 기술)을 통한 트랜지스터 수의 확장세를 감당하기 어려울 것"이라고 분석했다.
신한투자증권은 HB테크놀러지에 대해 올해 글라스기판 첫 공급을 시작으로 내년부터 본격적인 성장이 기대된다고 분석했다.
HB테크놀러지는 디스플레이, 이차전지, 반도체 부문에서 검사·리페어 장비를 생산하고 있다. 남궁현 신한투자증권 연구원은 "디스플레이 검사장비 제조 전문업체로 유기발광다이오드(OLED) 내에서 독점적인 지위를 차지하고 있는 것으로 판단된다"며 "기존의 검사 능력을 기반으로 두 차례에 걸쳐 신규 어플리케이션 다각화에 성공했다"고 말했다.
글라스 기판에서도 성과가 나올 것으로 예상된다. 그는 "현재 반도체 업체 중에서 인텔과 AMD가 글라스기판 도입에 적극적이며, 삼성전기, SK앱솔릭스, LG이노텍 등 주요 기판 업체들도 글라스기판 부문을 확대하고 있다"며 "2024년 파일럿 양산용 글라스기판 검사·리페어 장비 3대를 이미 납품했으며, 2025년 고객사의 생산능력(Capa) 증설에 따라 글라스기판향 매출은 최대 10배까지 증가할 수 있다"고 강조했다.
그는 "공정 난이도가 높은 글라스기판의 경우 검사·리페어 장비에 대한 중요도가 높아, 기존 어플리케이션 대비 영업이익 기여도가 높을 수밖에 없다"며 "반도체 부문의 매출 비중 확대에 따른 체질 개선 및 고수익성 제품의 매출 증가로 수익성 개선도 나타날 전망"이라고 강조했다.
김준형 빅데이터뉴스 기자 kjh@thebigdata.co.kr
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