11일 한국거래소에 따르면 전일 시간외 매매에서 피에스케이홀딩스 주가는 종가보다 0.9% 오른 6만7200원에 거래를 마쳤다. 피에스케이홀딩스의 시간외 거래량은 1921주이다.
이는 SK하이닉스가 이천 반도체 팹 일부 라인을 고대역폭메모리(HBM) 라인으로 전환한다는 소식이 전해졌기 때문으로 풀이된다.
HBM 생산라인을 신설하는 동시에 기존 생산라인까지 최적화해 늘어나는 제품 수요에 대응하기 위해서다.
TF는 해당 팹의 약 3300㎡가량 부지를 대상으로 리모델링을 추진한다. 이르면 2025년 초께 해당 라인에는 HBM 생산 기준에 맞는 클린룸이 마련되고 각종 장비가 들어설 것으로 보인다.
이번 공사는 증축이 아닌 기존 생산라인을 HBM 라인으로 전환하는 것이다. 이미 이천 지역은 M10·M14·M16 등 굵직한 팹과 이를 뒷받침하기 위한 전력·가스 공급 시설, 폐수처리 시설 등 부대시설들로 포화해 유휴 면적을 확보하기 쉽지 않다.
까다로운 여건 속에서도 라인 전환에 나서는 것은 갈수록 늘어나는 HBM 수요를 감당하기 어렵다는 현실적 판단 때문이다.
메타·구글 등 내로라하는 빅테크들이 엔비디아의 최신 AI 칩을 사겠다며 줄을 늘어선 상황에서 여기에 탑재되는 HBM 역시 한동안 탄탄한 수요가 이어질 것으로 전망된다.
한편 신한투자증권은 피에스케이홀딩스에 대해 고대역폭메모리(HBM) 공급망 최대 수혜주로 보고 목표주가를 기존 5만8000원에서 7만1000원으로 상향 조정했다. 투자의견은 '매수'를 유지했다.
피에스케이홀딩스는 삼성전자와 SK하이닉스에 HBM 양산용 리플로우 장비와 디스컴 장비를 공급 중이다.
피에스케이홀딩스의 올해 1분기 실적은 매출액 전분기 대비 4% 감소한 381억원, 영업이익 10% 늘어난 154억원을 기록했다.
리플로우 장비는 HBM 양산 시 코어 다이(D램) 플립 칩 범프 형성 공정과 매스 리플로우(MR) 공정에 사용된다.
코어 다이 플립 칩 범프 형성 공정은 3사 모두 진행 중이지만, HBM 양산 시 MR 공정은 SK하이닉스만 적용하고 있다.
구체적으로 리플로우 장비는 스퍼터링, 포토레지스트(PR) 패터닝, 전기 도금 등으로 형성된 범프를 구형으로 만드는 데 쓰인다. 이를 통해 범프 간 높이를 최소화하고 거칠기를 줄일 수 있다.
남궁현 연구원은 "국내 매출액은 310억원으로 지난해 연간 매출의 약 3분의 1 수준을 한 개 분기에 달성했다"면서 "장비 공급 대수 증가에 의한 레버리지 효과, 일반 D램 대비 가격이 3~5배 높은 HBM 공정향 공급, 비용 절감을 위한 운영 효율화가 전사 수익성 개선에 기여한 것으로 판단된다"고 분석했다.
신한투자증권은 피에스케이홀딩스의 올해 실적을 매출액 전년 대비 77% 늘어난 1678억원, 영업이익 127% 증가한 614억원으로 전망했다.
남궁현 연구원은 "메모리 생산업체의 공격적인 HBM 생산능력 증설에 따른 피에스케이홀딩스의 디스컴(Descum) 및 리플로우(Reflow) 매출 성장세가 지속될 것"이라고 내다봤다.
김준형 빅데이터뉴스 기자 kjh@thebigdata.co.kr
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