인텍플러스, 주가 급등…패키징 장비 '세계 최대 파운드리' 뚫었다

[빅데이터뉴스 김준형 기자] 인텍플러스 주가가 시간외 매매에서 급등했다.

3일 한국거래소에 따르면 전일 시간외 매매에서 인텍플러스 주가는 전거래일 대비 1.04% 오른 2만4350원에 거래를 마쳤다. 인텍플러스의 시간외 거래량은 3만6040주이다.

이는 인텍플러스가 세계 최대 파운드리(반도체 위탁 생산) 회사에 반도체 패키징 검사 장비를 공급한다는 소식이 전해졌기 때문으로 풀이된다.

전일 한 매체는 인텍플러스는 최근 세계 최대 파운드리 A사의 검사 장비 퀄(승인) 작업을 통과했다고 보도했다. A사는 조만간 인텍플러스에 발주 주문을 내 연내 첫 제품 수출이 가능할 것으로 확인됐다.
보도에 따르면 이번에 퀄 테스트를 통과한 장비는 패키징 생산 라인에서 활용되는 기기다. 여러 종류의 칩을 마치 한 개의 반도체처럼 연결하는 ‘2.5D 패키징’ 공정에서 활용한다.

칩이 놓이게 되는 기판에서 정보가 이동하는 가교 역할을 하는 ‘범프’의 외관을 3차원(D)으로 정교하게 검사하는 장비다.

인텍플러스는 독자적 머신비전 기술을 기반으로 각종 검사장비를 개발, 제조하는 회사다. 1995년 임쌍근 전 이사회 의장이 창업했다.
2011년 코스닥 시장에 상장한 이후 2015년 엔지니어 출신인 이상윤 대표가 임 전 의장에 이어 대표직을 이어 받으면서 반도체, 디스플레이 사업 부문을 비롯해 2차전지까지 사업의 외연을 넓혔다.

반도체 패키지, SSD 메모리 모듈 외관 검사를 커버하는 반도체 후공정 외관검사 부문(1사업부)와 플립칩 외관 검사 솔루션을 공급하는 Mid-end 외관검사장비(2사업부), 디스플레이 및 2차전지 분야를 담당하는 3사업부로 구성돼 있다.

제조 공정 상에서 머신비전 기술을 활용해 영상 데이터를 획득, 분석 및 처리하는 솔루션(2D/3D 외관)이 주력이다. 적층 패키징이 대세를 이루고 있는 상황에서 다층검사, 대면적 검사 등에 특화돼 있다는 평가다.

최근 HBM(고대역폭메모리) 어드밴스트 패키징 모듈 외관검사 시장에 진입한 데 이어 차세대 반도체 기판으로 각광 받는 글라스기판(유리기판) 검사장비 개발에도 착수한 것으로 전해졌다.
인텍플러스는 지난해 하반기부터 글로벌 업체 측과 유리기판 기반 반도체 모듈 관련 외관검사 장비를 공동으로 개발하기로 합의하고, 현재 R&D를 진행하고 있다.

이미 10년 전부터 기존 플라스틱 기판을 글라스로 대체하기 위한 선제투자를 단행한 글로벌 업체는 국내 일부 반도체 관련 제조사들과 협업을 진행하면서 밸류체인 구축을 꾀하고 있다.

김준형 빅데이터뉴스 기자 kjh@thebigdata.co.kr