테크윙, 주가 급등…삼성·SK 'D램·HBM' 후공정 장비공급 논의

김준형 기자

2024-06-27 06:24:20

테크윙, 주가 급등…삼성·SK 'D램·HBM' 후공정 장비공급 논의
[빅데이터뉴스 김준형 기자]
테크윙 주가가 시간외 매매에서 급등했다.

27일 한국거래소에 따르면 전일 시간외 매매에서 테크윙 주가는 종가보다 1.1% 오른 5만5100원에 거래를 마쳤다. 테크윙의 시간외 거래량은 5049주이다.

이는 삼성전자·SK하이닉스가 이달 국내 메모리 후공정 장비업체들과 장비 공급 위원회를 열고 관련 논의를 마친 것으로 파악됐다는 소식이 전해졌기 때문으로 풀이된다.

업계에 따르면 삼성전자와 SK하이닉스는 최근 국내 후공정 장비업체와 위원회를 열고 D램, HBM용 투자와 관련한 공급 논의를 마무리한 것으로 알려졌다.
통상 삼성전자·SK하이닉스는 국내 장비 협력사들과 분기, 혹은 반기별로 향후 있을 장비 공급에 대한 논의를 나누고 있다. 이번 장비 공급 위원회는 내년 2분기말까지 투자 규모를 정하기 위한 자리다.

상반기 장비 공급 위원회가 업계에서 특히 화두가 되고 있는 이유는 HBM에 있다. HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 적층한 메모리다.

AI 산업의 급격한 확장에 맞춰 수요가 증가하는 추세로, 국내 메모리 제조업체들도 올해 설비투자의 대부분을 HBM에 할당하기로 했다.
이에 HBM, 1a(4세대 10나노급)·1b(5세대 10나노급) 등 최선단 D램의 생산량 확대에 대응하기 위한 후공정 장비들이 필요한 상황이다.

HBM 및 D램 후공정에 대응하는 국내 주요 협력사로는 디아이·와이씨·테크윙 등이 있다.

협력사들은 이달 중순 각 밸류체인에 따라 삼성전자·SK하이닉스와 장비 공급 위원회를 가졌다.

이 자리에서 삼성전자·SK하이닉스는 그간 논의됐던 HBM 및 D램 후공정 투자 규모를 구체화했으며, 그 물량이 당초 업계 예상 대비 큰 수준인 것으로 알려졌다.
이번 위원회는 내년 중반까지의 D램·HBM용 투자를 구체화하기 위한 자리로 올 3분기부터 실제 장비 발주가 시작될 전망이다.

한편 테크윙은 반도체 핸들러 업체다. 주력 제품인 메모리 테스트 핸들러는 테스트 공정에서 칩의 이송 및 분류, 테스트 온도환경 조성 역할을 한다. SK하이닉스, 마이크론, 인텔 등에 장비를 공급한다.

지난해 반도체 업황이 부진했던 영향을 받아 이익이 큰 폭으로 감소했다. 지난해 매출액 1336억원을 기록했다. 전년 대비 절반 수준으로 쪼그라들었다.

영업이익은 전년 대비 94% 감소한 34억원을 기록했고 당기순손실은 113억원으로 적자 전환했다.

지난해 4분기 실적만 놓고 보면 바닥은 지났다. 매출액 412억원, 영업이익 33억원을 기록하면서 전 분기 대비 개선되는 모습을 보여줬다.

주가는 실적 부진에도 꾸준하게 올랐다. 신규 장비 기대감이 작용한 결과다. 웨이퍼 테스트용 프로브 스테이션과 고대역폭메모리(HBM) 테스트용 큐브 프로버 등을 올해 양산한다.

프로브 스테이션은 현재 국내 고객사와 품질 테스트를 진행하고 있다. 올 상반기 테스트를 종료하면 하반기부터 매출이 발생할 것으로 보인다.

큐브 프로버는 핸들러와 프로버를 결합한 장비다. 기존 HBM 웨이퍼 테스트 장비는 절단 전에 웨이퍼 레벨 테스트, 절단 후에 샘플 테스트를 진행했다.

큐브 프로버를 도입하면 절단 후 전수검사를 통한 HBM 수율 향상을 기대할 수 있다.

현대차증권은 테크윙이 올해 매출액 2813억원, 영업이익 606억원을 달성할 것으로 추정했다. 지난해보다 각각 111%, 1679% 늘어난 규모다.

박준영 현대차증권 연구원은 "HBM용 큐브 프로버 매출이 올해 4분기부터 발생할 것으로 기대한다"며 "큐브 프로버의 최대 매출 규모는 최소 7500억원에 달할 것"이라고 분석했다.

이소중 상상인증권 연구원은 "테크윙 큐브 프로버 장비는 경쟁사 장비 대비 이론상 4배 많은 HBM 다이를 동시에 검사할 수 있다"며 "큐브 프로버에 극저온 칠러 장비를 탑재하면서 관련 매출이 함께 늘어나는 구조가 될 것"이라고 설명했다.

김준형 빅데이터뉴스 기자 kjh@thebigdata.co.kr
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