테크윙, 주가 급등…젠슨 황 “엔비디아에 삼성 HBM 탑재할 것"

김준형 기자

2024-06-05 05:24:35

테크윙, 주가 급등…젠슨 황 “엔비디아에 삼성 HBM 탑재할 것"
[빅데이터뉴스 김준형 기자]
테크윙 주가가 시간외 매매에서 급등했다.

5일 한국거래소에 따르면 전일 시간외 매매에서 테크윙 주가는 종가보다 2.23% 오른 4만3500원에 거래를 마쳤다. 테크윙의 시간외 거래량은 3만285주이다.

이는 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 삼성전자의 고대역폭 메모리(HBM)가 엔비디아 제품에 탑재될 가능성을 시사했기 때문으로 풀이된다.

그는 삼성전자 HBM이 인증 절차를 밟고 있다고 밝히며 최근 일각에서 제기된 삼성전자 HBM의 엔비디아 인증 테스트 실패설을 직접 부인했다.
엔비디아가 주력으로 생산하는 그래픽처리장치(GPU)는 연산 속도가 빨라 인공지능(AI)용 반도체로 쓰이며, GPU에는 고성능 D램 메모리인 HBM이 탑재된다.

4일 업계와 블룸버그통신에 따르면 이날 대만 타이베이 그랜드 하이라이 호텔에서 열린 기자간담회에서 "삼성전자와 마이크론이 제공한 HBM 반도체를 검사하고 있다"고 밝혔다.

그는 "삼성전자는 아직 어떤 인증 테스트에도 실패한 적이 없지만, 삼성 HBM 제품은 더 많은 엔지니어링 작업이 필요하다"고 덧붙였다.
특히 황 CEO는 삼성전자 HBM이 엔비디아의 품질 테스트를 통과하지 못했다는 소문에 대해 "아니다"라고 단호하게 반박하며 "(테스트가) 아직 끝나지 않았을 뿐이며, 인내심을 가져야 한다"고 설명했다.

또 그는 "SK하이닉스, 삼성전자, 마이크론과 협력하고 있으며 3사 모두 우리에게 메모리를 공급할 것"이라며 "엔비디아는 그들이 자격을 갖추고(qualified), 우리 제조 공정에 최대한 빠르게 적용하도록 노력하고 있다"고 전했다.

삼성전자는 세계 D램 시장 1위지만, HBM 시장 주도권은 10년 전부터 HBM에 적극적으로 '베팅'해온 경쟁사 SK하이닉스가 잡고 있다.

이런 상황에서 최근 로이터통신은 삼성전자가 엔비디아에 HBM을 납품하기 위한 테스트를 발열과 소비 전력 등의 문제로 아직 통과하지 못했다고 보도했다.
당시 삼성전자는 즉각 입장문을 내고 보도 내용이 사실이 아니라고 반박했다.

삼성전자는 "현재 다수의 업체와 긴밀하게 협력하며 지속적으로 기술과 성능을 테스트하고 있다"며 "HBM의 품질과 성능을 철저하게 검증하기 위해 다양한 테스트를 수행하고 있다"고 설명했다.

이 소식에 와이씨켐과 퀄리타스반도체, 테크윙, 에프에스티, 이엔에프테크놀로지 등 삼성전자와 관련된 종목들이 강세를 보이고 있다.

와이씨켐은 반도체 소재 분야의 개발∙제조∙품질 노하우를 바탕으로 반도체 웨이퍼 특수 세정 장비를 개발해 왔다. 와이씨켐이 개발한 웨이퍼 특수 세정장비는 싱글워터 타입과 배치(batch) 타입 두 방식 모두 가능한 하이브리드 세정장비로 이달에 국내 반도체 관련 기업에 공급할 계획이다.

퀄리타스반도체는 반도체 지식재산권(IP) 공급사다. 반도체 IP를 개발한 후 팹리스 기업이나 디자인 하우스(팹리스 기업과 파운드리 기업의 가교 역할을 하는 기업)에 이를 공급한다. 퀄리타스반도체는 영상 데이터를 빠르게 전송하는 반도체 구현을 위한 인터페이스 기반 기술을 보유, 이를 라이선스 형태로 제공하고 있다.

또 퀄리타스반도체가 기술력을 보유한 PCIe PHY IP는 고성능 칩셋에 쓰이는 인터페이스로 현재 14나노미터 미만 공정의 PCIe 4.0 PHY IP를 라이선싱하고 있다. 차세대 IP인 PCIe 6.0 PHY IP도 개발하고 있다.

테크윙은 반도체 핸들러 업체다. 주력 제품인 메모리 테스트 핸들러는 테스트 공정에서 칩의 이송 및 분류, 테스트 온도환경 조성 역할을 한다. SK하이닉스, 마이크론, 인텔 등에 장비를 공급한다. 웨이퍼 테스트용 프로브 스테이션과 HBM 테스트용 큐브 프로버 등을 올해부터 양산한다.

프로브 스테이션은 현재 국내 고객사와 품질 테스트를 진행하고 있다. 올 상반기 테스트를 종료하면 하반기부터 매출이 발생할 것으로 보인다.

에프에스티는 삼성전자로부터 지분 투자를 받아 EUV 펠리클 국산화를 추진해왔다. 펠리클은 반도체 초미세 회로를 새기는 극자외선(EUV) 노광 공정에 쓰이는 주요 부품이다. 펠리클은 반도체 회로 패턴이 그려진 포토마스크에 이물이 묻지 않도록 해 손상을 방지한다.

이엔에프테크놀로지는 자체 기술로 타이타늄 식각액(Ti 에천트)을 개발하고 세계 최대 HBM 제조사에 이 소재를 공급하기 시작했다. 타이타늄 식각액은 HBM에서 정보가 이동하는 통로인 실리콘관통전극(TSV) 제조에 쓰이는 물질이다.

김준형 빅데이터뉴스 기자 kjh@thebigdata.co.kr
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