4일 한국거래소에 따르면 전일 시간외 매매에서 제이앤티씨 주가는 종가보다 1.56% 내린 1만8950원에 거래를 마쳤다. 제이앤티씨의 시간외 거래량은 3만9226주이다.
최근 제이앤티씨 주가 변동성이 커지고 있다. 이는 미국 소재 기업 코닝이 차세대 반도체 기판으로 꼽히는 유리기판 사업을 본격적으로 확대하겠다고 밝혔기 때문으로 풀이된다.
지난해 한국 투자 50주년을 맞은 코닝은 국내에 마지막으로 남아있는 첨단 유리 제조 업체다.
D램의 웨이퍼 박막화 등 반도체 공정에 유리를 공급 중인 코닝은 반도체 패키징 공정의 유리기판 분야 진출을 위해 글로벌 업체들과 긴밀히 협업하고 있다고 전했다.
유리 소재를 기판에 사용하면 더 복잡한 설계가 가능해지고 전력 효율·내구성이 증가해 초미세 선폭 반도체 패키징 구현이 가능하다.
그러면서 “현재 패키지 기판으로 널리 쓰이는 유기소재 기판을 유리 기판으로 대체하면, 치수 안정성, 폼팩터 유연성, 기계적 특성 등 여러 측면에서 장점이 있을 것으로 예상돼 유리 기판의 성장 가능성에 대한 기대가 크다”고 했다.
코닝은 또 지난해 한국에 세계 최초로 차세대 초박막 벤더블(휘어지는) 글라스 제조 공급망을 구축했다. 벤더블 글라스는 휘어지는 유리 소재로, 폴더블 스마트폰이나 자동차용 유리 등에 쓰인다.
코닝은 삼성전자의 ‘Z폴더블’ 시리즈 휴대폰에 이 벤더블 글라스를 공급하고 있다. 코닝은 벤더블 글라스 공급망 구축에 2028년까지 총 15억달러(약 2조원)를 투자해 한국에 벤더블 글라스 공급망을 구축하고 최신 기술을 위한 퓨전 공정 업그레이드를 포함한 첨단 제조 능력을 확대해 제조의 글로벌 허브로 키운다는 계획이다.
홀 사장은 “아산 사업장에 있는 코닝 테크놀로지 센터 코리아는 코닝이 보유한 최대 규모 R&D 센터 중 하나”라며 “코닝 전사 차원의 대규모 R&D 네트워크의 일부분으로, 직접 연구와 개발을 진행하면서 여러 사업을 지원하고 있다”고 설명했다.
1851년 설립돼 올해로 173년째를 맞이한 코닝은 1973년 삼성과 합작해 브라운관 유리 업체 삼성코닝을 설립하면서 한국과 인연을 맺었다.
홀 총괄사장은 “코닝은 지난 50년간 한국에서 사업을 영위했으며, 앞으로의 50년에도 수많은 기회를 마주하고 있다”며 “한국에서 비즈니스를 한다는 점을 매우 자랑스럽게 생각하며, 앞으로 다가올 50년도 한국에서 새로운 기술과 기회를 창출하기를 기대한다”고 말했다.
이에 삼성전기·SKC 등 유리 기판 사업을 준비하고 있는 한국 기업들과의 협력을 진행할 가능성도 제기되고 있다.
한편 업계에 따르면 제이앤티씨는 지난 3월 29일 열린 주주총회에서 TGV방식 유리기판 신사업에 진출한다고 발표했다.
3D커버글라스 기업 제이앤티씨가 첨단반도체 패키징의 미래소재로 꼽히는 ‘유리기판 사업’에 진출하는 셈이다. 그간 3D커버글라스를 생산하며 쌓아온 유리 가공 기술력을 토대로 2027년 제품 양산에 나서겠다는 계획이다.
김준형 빅데이터뉴스 기자 kjh@thebigdata.co.kr
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