3일 한국거래소에 따르면 지난달 31일 시간외 매매에서 코스텍시스 주가는 종가보다 2.35% 내린 1만6610원에 거래를 마쳤다. 코스텍시스의 시간외 거래량은 2만2477주이다.
이는 한국거래소가 코스텍시스에 투자경고종목 지정을 예고한 점이 부각됐기 때문으로 풀이된다.
지난 31일 거래소는 장 마감 후 코스텍시스에 대해 "다음 종목은 투자경고종목으로 지정될 가능성이 있어 3일(1일간) 투자주의종목으로 지정되니 투자에 주의하시기 바란다"고 공시했다.
향후 코스텍시스는 투자경고 지정 예고일로부터 10거래일 안의 특정한 날에 ▲종가가 5일 전의 종가보다 45% 이상 상승 ▲종가가 당일을 포함한 최근 15일 종가중 가장 높은 가격 ▲전일대비 주가가 상승하고 특정계좌(군)이 일중 전체 최고가 매수 거래량의 10% 이상을 매수한 일수가 2일 이상일 경우 투자경고종목으로 지정된다.
한국거래소는 주가가 일정기간 급등하는 등 투자유의가 필요한 종목은 '투자주의종목→투자경고종목→투자위험종목' 단계로 시장경보종목으로 지정한다.
최근 코스텍시스 주가는 강세를 이어왔다. 이는 코스텍시스는 31일 국내 주요 기관 투자자들을 대상으로 기업설명회(IR)를 개최한다는 소식이 전해졌기 때문으로 풀이된다.
이번 IR에서 코스텍시스는 SiC전력 반도체 스페이서의 사업 진행 현황을 업데이트할 계획이다. 회사 측은 "SiC전력 반도체 스페이서가 미국 글로벌 반도체 기업의 양산퀄을 통과했다"라며 "다른 고객사들의 퀄 진척사항을 설명하고 향후 실적 전망과 캐파 증설에 대해 언급하겠다"고 밝혔다.
차세대 전력반도체는 다양한 화학원소를 결합해서 만든 웨이퍼로 소자를 만들기 때문에 실리콘카바이드(SiC), 질화갈륨(GaN) 등을 사용하면 실리콘 기반 칩보다 열에 강하고 부피를 축소할 수 있어 각광받아 왔다.
완성차 업체들은 차세대 전력반도체 제조 공정이 까다로운 점을 고려해 물량을 미리 확보하려 하고 있다. 차세대 전력반도체 가격이 오르는 이유다.
SiC·GaN 전력반도체 적용처가 늘어나면 반도체 칩 실장기판 필수재료인 '저열팽창 고방열 소재' 수요가 증가한다. 시스템 반도체의 고출력·고집적화로 발열량이 증가한다.
코스텍시스 는 수요 증가에 대비해 RF 패키지 500억원, 방열 스페이서 600억원 등 총 1100억원 규모의 생산 능력을 확보한다는 계획이다.
코스텍시스는 3년의 준비 기간을 거쳐 전 세계 주요 업체들과 스페이서 공급을 논의하고 있다.
현대차 연구소의 신뢰성 테스트를 거쳐 현대모비스에 양산을 위한 품질 심사 단계에 있다. 이외 LG마그나, 비테스코, 산켄 등과도 테스트하고 있다.
한국 투자의 일환으로 SiC전력반도체 증설을 언급한 온세미컨덕터에도 샘플 공급을 하고 있다. 추가로 NXP의 자동차향 전력반도체 확장 가능성이 있으며 울프스피드향 기판도 승인 완료했다.
NXP는 삼성전자가 한때 인수를 검토하다가 막판 가격 협상이 결렬돼 인수를 접은 곳으로도 잘 알려져 있다.
김학준 키움증권 연구원은 "최근 주목을 받는 전기차 반도체는 현재까지 Si반도체를 중심으로 사용되고 있다"면서 "앞으로 SiC전력반도체로 시장이 빠르게 전환될 것"이라고 내다봤다.
이어 "기존 Si에서 SiC로 전환 시 10% 이상의 전력 효율 향상과 부품 사이즈 축소라는 2가지 효과가 기대된다"며 "코스텍시스가 개발한 전력반도체용 스페이서는 SiC반도체 칩 실장 기판의 필수 재료로 저열팽창, 고방열 소재"라고 설명했다.
김준형 빅데이터뉴스 기자 kjh@thebigdata.co.kr
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