7일 한국거래소에 따르면 지난 3일 시간외 매매에서 시그네틱스 주가는 종가보다 1.32% 오른 1840원에 거래를 마쳤다. 시그네틱스의 시간외 거래량은 3만7022주이다.
시그네틱스가 강세다. SK하이닉스가 1분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 ‘MR-MUF(Mass Reflow-Molded UnderFill)’ 공정을 16단 HBM에도 적용할 예정이라는 소식이 들려오면서다.
앞서 SK하이닉스는 1분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 “하이브리드 본딩 기술의 난이도를 고려했을 때 초기 도입 시점에는 생산성과 품질 리스크가 존재할 수 있다"며 "기술 성숙도가 충분히 확보된 후에 적용하는 것이 HBM의 안정적인 공급과 원가 측면에서 유리할 것으로 보고 있다"고 밝혔다.
SK하이닉스는 "생산 효율성이 높고 경쟁력 있는 제품 공급을 지속해 나갈 수 있을 것”이라고 설명했다.
MUF는 반도체에 수천 개의 미세 구멍을 뚫어 위아래로 연결하는 실리콘관통전극(TSV) 공정 후 반도체 사이에 주입하는 재료다.
한편, 시그네틱스는 MUF 관련 기술을 다수 보유 중이다.
시그네틱스 지난해 3분기 보고서에 따르면 '2Dies MUF Package'와 'Hybrid(FC+DA) MUF Package' 기술을 개발해 고객 신뢰도 평가와 양산 승인이 완료됐다.
'Exposed MUF PKG_Grinding' 기술도 공정 평가 완료 후 양산에 적용 중이라고 한다.
김준형 빅데이터뉴스 기자 kjh@thebigdata.co.kr
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