7일 한국거래소에 따르면 지난 3일 시간외 매매에서 레이저쎌 주가는 종가보다 1.44% 오른 1만3370원에 거래를 마쳤다. 레이저쎌의 시간외 거래량은 10만7239주이다.
이는 레이저쎌이 글로벌 반도체 업체 인텔과 마이크론에 LC 본더(레이저압착접합·LCB) 장비 첫 출하를 앞뒀다는 소식이 전혀졌기 때문으로 풀이된다.
구체적인 장비 발주는 2분기 중 진행될 가능성이 높은 것으로 예상된다.
구체적인 PO(구매주문)는 확인되지 않았지만, 상당 분의 포캐스트(forecast·발주예상물량)를 확보해 놓은 것으로 파악됐다.
초도 물량이 2~3분기부터 납품이 시작돼, 올해 매출에 반영될 전망이다.
최근 들어서는 퀄테스트(품질 인증) 막바지 작업을 진행 중이었다.
앞서 회사 측은 올해 두 글로벌 반도체 기업에 LC 본더를 처음으로 출하하는 것을 목표로 내걸었는데, 첫 타깃이 북미 업체들로 결정된 셈이다.
LC 본더는 후공정 중 웨이퍼에서 떼어낸 반도체를 기판 위에 접합(본딩)하는 과정에 사용된다.
실제로 TC 본더는 D램 적층 과정에서 개별 칩을 하나하나 열압착해 붙이는 형식이다.
반면 LC 본더는 D램 8~12개를 웨이퍼 위에 모두 올려놓고 레이저를 쏘아 한 번에 열압착한다.
TC 본더 대비 수율, 생산시간에서 우월하다는 분석이다.
LC 본더는 단순히 HBM 제조 과정에만 쓰이는 장비는 아니다.
AI 시대에는 이종접합과 칩렛(다른 공정에서 생산된 반도체를 하나의 패키지로 만드는 것) 기술로 성능을 끌어올린 첨단반도체가 많이 필요한 데, 이 과정에서도 LC 본더가 활용된다는 게 회사측 설명이다.
인텔과는 이종접합 분야에서, 마이크론과는 HBM 패키징과 관련해 LC 본더 공급이 진행될 것으로 보인다.
김준형 빅데이터뉴스 기자 kjh@thebigdata.co.kr
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