디아이티, 주가 급등…엔비디아 'B100' 소식에 어닐링 장비 수주 기대

[빅데이터뉴스 김준형 기자] 디아이티 주가가 시간외 매매에서 급등했다.

17일 한국거래소에 따르면 전일 시간외 매매에서 디아이티 주가는 종가보다 2.77% 오른 2만2250원에 거래를 마쳤다. 디아이티의 시간외 거래량은 9620주이다.

이는 엔비디아의 신제품 출시로 국내 반도체 업체향으로 레이저 어닐링 장비 수주가 이어질 것이란 전망이 나오기 때문으로 풀이된다.

디아이티는 레이저 어닐링 시스템을 SK하이닉스 HBM3E 양산라인에 독점공급하고 있다.
레이저 어닐링 시스템은 웨이퍼 이온 주입 후 발생할 수 있는 도펀트의 정렬 오차를 바로 잡는 장비다.

전공정 과정에서 부도체인 웨이퍼에 전기적 특성을 가하기 위해 이온을 주입하는데 이 과정에서 데미지가 발생, 실리콘 격자가 틀어지는 현상을 레이저 조사로 바로 잡는 솔루션이다.

고열을 통해 이를 바로 잡는 급속어닐링(RTA) 방식 대비 뒤틀림, 단층 발생의 부작용을 막을 수 있고 HBM 같은 고단층 반도체 공정에도 적용할 수 있다. 반도체 수율에 결정적인 영향을 미치는 장비다.
특히 엔비디아가 올해 신제품을 내놓으면서 HBM 탑재가 늘어나고, 이에 따라 디아이티가 수혜를 입을 것이란 전망이 나온다.

엔비디아가 AI(인공지능) 시장을 타깃으로 출시할 예정인 GPU(그래픽처리장치) 반도체 B100(Blackwell Architecture)는 올해 출시가 전망된다.

엔비디아의 B100에는 SK하이닉스의 HBM3E가 높은 점유율로 탑재될 것으로 분석된다.

곽민정 현대차증권 연구원은 “2024년 엔비디아 라인업에는 6개의 HBM3e가 탑재되는 H200과 8개의 HBM3e가 탑재되는 B100이 새로 추가될 예정으로 AWS, Google, Ms Azure, Oracle 등이 H200을 탑재하기로 했다”고 분석했다.
이어 “그 외에도 많은 CSP 업체들이 H200과 B100을 채택할 전망으로, HBM 적층 단수가 상향될수록 레이저 어닐링 공정이 중요해짐에 따라 디아이티의 수혜는 상당기간 지속될 것”이라고 했다.

김준형 빅데이터뉴스 기자 kjh@thebigdata.co.kr