
27일 한국거래소에 따르면 전일 시간외 매매에서 솔루스첨단소재1우 주가는 종가보다 9.9% 오른 3165원에 거래를 마쳤다. 솔루스첨단소재1우의 시간외 거래량은 1만8114주이다.
이는 북미 그래픽처리장치(GPU) 기업의 인공지능(AI) 가속기에 솔루스첨단소재의 하이엔드 동박이 탑재된다는 소식이 전해졌기 때문으로 풀이된다.
전일 한 매체는 솔루스첨단소재는 최근 동박적층판(CCL) 제조 고객사를 통해 북미 GPU 기업의 AI 가속기용 동박을 승인받았다고 보도했다.
보도에 따르면 솔루스첨단소재는 그간 유수의 글로벌 빅테크 기업에 고성능 다층 인쇄회로기판용 동박을 공급해왔으나 북미 GPU 기업에 동박 공급 승인을 받은 것은 이번이 처음이다.
솔루스첨단소재 동박은 신호 손실을 최소화하기 위해 표면의 거칠기(조도)를 0.6마이크로미터(μm) 이하로 낮춘 '하이엔드' 제품이다.
제품 분류 상으로는 저조도(Low Profile) 동박, 극저조도(Very Low Profile) 동박보다 더 거칠기를 낮춘 초극저조도(Hyper Very Low Profile) 동박에 해당한다.
AI 가속기를 비롯한 고성능 AI 반도체 시장은 급격히 성장할 것으로 예상된다.
시장조사업체 가트너에 따르면 전 세계 AI 반도체 매출 올해 671억 달러(90조원)에서 2027년 1194억 달러(155조원)로 3년 만에 3배 가량 커질 전망이다.
김준형 빅데이터뉴스 기자 kjh@thebigdata.co.kr
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