13일 한국거래소에 따르면 전일 시간외 매매에서 시그네틱스 주가는 종가보다 6.21% 오른 2225원에 거래를 마쳤다. 시그네틱스의 시간외 거래량은 299민1020주이다.
이는 삼성전자가 첨단 반도체 패키징에 '몰디드언더필(Molded Underfil·이하 MUF)'소재 도입을 추진한다는 소식이 전해지면서다.
최근 삼성전자, SK하이닉스 등 글로벌 반도체 기업들이 고대역폭메모리(HBM) 시장을 놓고 사활을 걸고 있다.
MUF는 SK하이닉스가 HBM을 생산하는데 채택한 기술이다. 반도체에 수천 개의 미세 구멍을 뚫어 위아래로 연결하는 실리콘관통전극(TSV) 공정 후 반도체 사이에 주입하는 재료다.
수직으로 쌓아 올린 여러 개의 반도체를 단단히 굳혀 접합하는 역할을 한다.
삼성은 MUF를 단단하게 만들 수 있는 경화(몰딩) 장비를 일본에서 최근 구매한 것으로 알려졌다.
삼성은 그동안 반도체를 수직 연결할 때 독자 개발한 비전도성 접착 필름(NCF)을 사용해왔다.
NCF는 반도체 사이사이에 내구성 강한 필름을 넣어 칩이 휘어지는 현상을 방지하는 것이다.
NCF는 TSV를 뒷받침하는 핵심 소재로 쓰였으나 다루기가 까다로워 생산성이 떨어진다는 지적도 받았다.
한편 이 소식에 시그네틱스가 주목받고 있다. 시그네틱스는 삼성전자의 반도체 패키징 1차 벤더사이자 MUF 기술력을 갖추고 있다.
시그네틱스 지난해 3분기 보고서에 따르면 '2Dies MUF Package'와 'Hybrid(FC+DA) MUF Package' 기술을 개발해 고객 신뢰도 평가와 양산 승인이 완료됐다. 'Exposed MUF PKG_Grinding' 기술도 공정 평가 완료 후 양산에 적용 중이라고 한다.
김준형 빅데이터뉴스 기자 kjh@thebigdata.co.kr
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