디아이, 주가 급등…하이닉스 HBM 양산 소식에 수혜 기대

[빅데이터뉴스 김준형 기자] 디아이 주가가 시간외 매매에서 급등했다.

21일 한국거래소에 따르면 전일 시간외 매매에서 디아이 주가는 종가보다 2.55% 오른 3815원에 거래를 마쳤다. HLB이노베이션의 시간외 거래량은 1만8289주이다.

이는 한 매체의 SK하이닉스가 오는 3월 세계 최초로 5세대 고대역폭메모리(HBM) HBM3E 양산을 시작한다는고 보도하면서 향후 디아이 수혜 기대감이 작용한 것으로 풀이된다.

보도에 따르면 오는 3월 세계 최초로 5세대 고대역폭메모리(HBM) HBM3E 양산을 시작한다.
다음달 중 초도물량을 엔비디아에 공급한단 계획이다. 메모리반도체 빅3(삼성전자·SK하이닉스·마이크론) 가운데 SK하이닉스가 가장 먼저 HBM3E의 양산과 공급사 납품에 들어간다.

이번에 납품하는 SK하이닉스의 HBM3E는 엔비디아가 올해 2분기 말 또는 3분기 초 출시할 예정인 차세대 AI(인공지능)용 GPU(그래픽처리장치) B100에 탑재된다.

디아이는 반도체 검사 장비 업체로서 주력 제품은 번인 테스터와 웨이퍼 메모리 테스터, 검사보드 등이 있다.

삼성전자와 SK하이닉스 협력사로서 디램과 낸드 메모리 번인 테스터를 공급하고 있다

권태우 DS투자증권 연구원은 "HBM(고대역폭 메모리) 수요 상승으로 DDR5(5세대 디램) 침투율 확대가 기대된다"며 "국내 IDM(종합 반도체 회사)은 올해 보수적인 설비투자를 유지하고 있으나 내년에는 고성능 제품인 DDR5와 HBM을 중심으로 한 투자가 예상된다"고 밝혔다.

그는 "디아이는 지난달 SK하이닉스를 대상으로 368억원 규모의 디램용 웨이퍼 테스터 공급계약을 공시했다"며 "자회사의 장비는 타 사업 부문에 비해 상대적으로 높을 마진율을 가지고 있어 내년 전사 이익을 견인할 것"이라고 전망했다.

김준형 빅데이터뉴스 기자 kjh@thebigdata.co.kr