23일 한국거래소에 따르면 지난 20일 시간외 매매에서 한미반도체 주가는 종가보다 1.2% 오른 5만9200원에 거래를 마쳤다. 한미반도체의 시간외 거래량은 3만5931주이다.
삼성전자가 챗GPT와 같은 초거대 인공지능(AI) 시대를 주도할 차세대 메모리 솔루션을 대거 공개했다.
연합뉴스에 따르면 삼성전자는 20일(현지시간) 미국 실리콘밸리 맥에너리 컨벤션센터에서 글로벌 정보통신(IT) 고객과 파트너 등 600여명이 참석한 가운데 '메모리 테크 데이'를 열고 초고성능 HBM3E D램인 '샤인볼트'(Shinebolt)를 처음 선보였다.
AI 분야 데이터 처리에 쓰이는 그래픽처리장치(GPU)에 탑재돼 챗GPT 등장 이후 큰 주목을 받아왔다. HBM 5세대인 HBM3E는 아직 양산되지는 않은 제품이다.
'샤인볼트'는 용량이 전작의 1.5배 수준으로, 초당 최대 1.2테라바이트(TB) 이상의 데이터를 처리할 수 있다. 이는 1초에 30기가바이트(GB) 용량의 UHD 영화 40편을 처리할 수 있는 속도다. 전력 효율은 10% 향상됐다.
현재 삼성전자는 4세대 제품인 HBM3 8단과 12단 제품을 양산 중이며, HBM3E도 고객에게 샘플을 전달하고 있다고 설명했다. 양산 일정은 밝히지 않았다.
이에 따라 HBM 시장을 둘러싼 경쟁이 치열해질 전망이다.
SK하이닉스는 HBM3E 개발을 완료하고, 성능 검증을 위해 엔비디아에 샘플을 공급하기 시작했다.
SK하이닉스가 내년 상반기부터 양산에 들어가는 가운데 미국 메모리 제조사인 마이크론이 HBM 시장 진출을 선언하며 연내 양산을 목표로 하고 있다.
대만 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 올해 글로벌 HBM 시장 점유율은 SK하이닉스와 삼성전자가 각각 46∼49%의 점유율로 접전을 벌일 것으로 예상되고 있다. 마이크론은 3∼5%다.
삼성전자는 이와 함께 지난 5월 12나노급 D램 양산을 시작했고 차세대 11나노급 D램도 업계 최대 수준의 집적도를 목표로 개발 중이라고 전했다.
특히, 10나노 이하 D램에서는 기존 2차원(2D)의 평면이 아닌 3D의 신구조를 도입할 계획이라고 밝혔다.
칩 면적을 줄여야 하는 한계를 3D의 수직 구조로 극복하고 성능도 향상한다는 것이다. 이를 통해 1개 칩에서 용량을 100기가비트(Gb) 이상 늘릴 계획이다.
한편 이 소식에 한미반도체가 주목받고 있다. 반도체 장비 제조사 한미반도체는 인공지능(AI) 열풍 속에서 새로운 성장 동력을 확보하면서 주가가 강세를 보인 바 있다. 고대역폭메모리(HBM) 제작에 필요한 TC본더(TC Bonder)가 주인공이다.
TC본더는 D램을 수직으로 쌓아 HBM을 구현하는 실리콘관통전극(TSV)을 가능케 하는 장비다.
최근 HBM은 고성능 AI 연산에 특화된 차세대 메모리반도체로, 최근 수요가 많이 증가하고 있다.
김준형 빅데이터뉴스 기자 kjh@thebigdata.co.kr
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