24일 한국거래소에 따르면 전일 시간외 매매에서 씨앤지하이테크 주가는 종가보다 1.54% 내린 1만7300원에 거래를 마쳤다. 씨앤지하이테크의 시간외 거래량은 6만8350주이다.
이는 씨앤지하이테크가 단기과열종목 지정을 예고받았기 때문으로 풀이된다.
거래소는 전일 장 마감후 씨앤지하이테크에 대해 "다음 종목은 유가증권시장 업무규정 제106조의2 및 같은 규정 시행세칙 제133조의2에 따라 단기과열종목으로 지정될 수 있음을 예고한다"며 "기준에 해당하는 경우 그 다음 매매거래일부터 단기과열종목으로 지정(3거래일 단일가매매)될 수 있으니 투자에 유의하시기 바란다"고 공시했다.
단기과열종목으로 지정되는 경우 씨앤지하이테크는 3거래일간 30분 단위 단일가매매방식이 적용된다.
최근 씨앤지하이테크의 주가 변동성이 커지고 있다. 이는 반도체 장비 전문기업 씨앤지하이테크가 글라스(유리) 인쇄회로기판(PCB) 기판 제조 핵심 기술을 개발해 글라스 기판의 핵심 원천기술 특허를 출원했다고 밝혔기 때문으로 풀이된다.
씨앤지하이테크가 출원한 핵심 기술은 독자적인 표면처리 기술을 통해 절연체 글라스와 도체 구리 금속 간의 접착력을 7N/cm 이상으로 구현하고, 글라스 기판의 홀 내벽의 구리 증착, 도금에 대해 현재 종횡비(홀 직경:글라스 두께) 1대5까지 내부 보이드 없이 채울 수 있는 증착 기술이다.
글라스 기판은 기존의 기판 대비 전기적, 열적, 물리적 특성이 우수하고 표면조도가 매우 낮아 미세회로의 구현이 가능해 실리콘, 고분자 회로기판 이후 차세대 기판으로 많은 관심을 받아왔다.
하지만 글라스는 매끄러운 표면과 높은 내화학성으로 인해 밀착력이 낮아 금속과의 접착과 이를 유지시키는 것이 어렵고, 이로 인해 미세회로 패턴 구현 및 구성된 회로의 내구성에도 문제가 생길 수 있다.
강도와 안정성을 유지하기 위해 글라스 두께를 두껍게 할 수 있는 데 반해, 그만큼 깊게 가공된 홀에 금속을 채워 상·하부 회로 간의 연결 통로를 만들고 안정적인 구리 배선이 형성된 TGV(Through Glass Via)를 만들기는 힘들다고 한다.
이러한 글라스 특성으로 인해 기판 소재로의 활용 난이도가 매우 높아 기대 성능에도 상용화에 어려움을 겪고 있다.
씨앤지하이테크 측은 이번에 출원한 글라스와 구리 배선과의 밀착력 향상을 위한 표면처리 기술과 1대10까지를 목표로 하는 높은 종횡비의 TGV 구리 배선을 위한 증착 기술을 통해 글라스 기판의 문제점을 해결할 수 있다고 설명했다.
회사 관계자는 “이번 특허 출원은 국내·외 산업체, 연구기관과 함께 지속해서 연구 개발해온 결과물”이라며 “관련 산업의 인정을 받은 독보적인 기술력을 바탕으로 끊임없는 신제품 개발을 통해, 추후 차세대 회로기판 소재 산업의 선두주자로 성장하는 것이 목표”라고 말했다.
김준형 빅데이터뉴스 기자 kjh@thebigdata.co.kr
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