12일 한국거래소에 따르면 전일 장 마감후 거래소는 테크윙에 대해 "다음 종목은 투자경고종목에서 해제되어 12일(1일간) 투자주의종목으로 지정된다"며 "해제 이후 추가 상승시 투자경고종목으로 재지정되니 투자에 주의하시기 바란다"고 공시했다.
테크윙의 투자경고종목 해제 사유는 11일의 종가가 ▲5일 전날(T-5)의 종가보다 45%이상 상승하지 않고 ▲15일 전날(T-15)의 종가보다 75%이상 상승하지 않고 ▲최근 15일 종가중 최고가가 아니기 때문이다.
다만 테크윙은 12일부터 계산해 10일 이내의 날의 주가가 ▲2월 22일 종가보다 높은 경우 ▲3월 11일 종가보다 높은 경우 ▲판단일(T)의 종가가 2일 전일(T-2) 종가보다 40% 이상 상승하는 경우에 투자경고종목으로 지정된다.
투자경고·위험종목 단계에서 매매거래가 정지될 수 있다.
최근 테크윙 주가는 강세를 보였다. 테크윙이 인공지능(AI)의 성장과 함께 수요가 증가하는 고대역폭메모리(HBM) 검사 장비를 개발 연내 출시를 목표로 하고 있다는 소식이 전해지면서다.
업계에 따르면 테크윙은 현재 HBM 테스트 장비인 ’큐브 프로브’의 개발을 완료하고 고객사의 요청을 적용한 데모 장비를 수정하는 단계로 이르면 하반기 출시될 전망이다.
이와 함께 기존에 개발 완료한 웨이퍼 검사 장비인 '프로브스테이션'도 하반기 정식 출시를 준비하고 있다.
프로브스테이션은 반도체 칩이나 보드 안의 작은 패드에 미세한 바늘을 접촉함으로써, 칩의 전기적 특성을 확인할 수 있는 장비다.
테크윙이 개발한 HBM은 전 세계 산업의 핵심으로 떠오른 AI와 동반 성장이 예상되는 부품이다.
폭발적인 수요가 기대되는 만큼 삼성전자와 SK하이닉스도 관련 투자를 늘릴 전망이다.
삼성전자는 올해 대대적인 HBM 설비 투자를 단행하고, 생산량을 확대하는 등 공격적인 HBM 시장 공략 방침을 정한 것으로 알려졌다.
유안타증권은 "국내외 기업과 HBM 고속 핸들러를 개발 중이고, 연내 양산을 통한 매출 성장을 기대한다"며 "차량용 비메모리 반도체 온도 조건 변화로 극저온 칠러를 통한 비메모리 시스템온칩(SoC) 핸들러 매출 성장도 예상한다"고 말했다.
김준형 빅데이터뉴스 기자 kjh@thebigdata.co.kr
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