25일 한국거래소에 따르면 전일 시간외 매매에서 3S 주가는 종가보다 2.87% 오른 4300원에 거래를 마쳤다. 3S의 시간외 거래량은 52만2369주이다.
이는 삼성전자가 여러 반도체를 하나의 패키지로 묶어 생산하는 ‘칩렛(chiplet)’ 분야에서 확실한 선두 기업으로 떠오르고 있다는 평가가 나오고 있기 때문으로 풀이된다.
반도체 전문지 EE타임스에 따르면 텐스토렌트와 알파웨이브를 비롯한 인공지능(AI) 반도체 전문기업이 칩렛 기술의 발전에 큰 기대를 걸고 있다.
그러나 앞으로는 삼성전자나 TSMC와 같은 파운드리업체가 자체적으로 개발한 칩렛이 위탁생산 고객사 제품에 활용되는 사례가 늘어날 것으로 예상된다.
TSMC는 여러 반도체를 하나의 패키지로 묶어 집적도를 높이는 2.5D 패키징을 통해 엔비디아의 인공지능 반도체 등 주요 상품을 위탁생산하며 파운드리 경쟁력을 키우고 있다.
삼성전자는 이보다 한 단계 앞선 3D(3차원) 패키징 기술 상용화에 집중하고 있다. 반도체를 수평으로 쌓는 기존 구조에서 벗어나 이를 수직으로 쌓으며 집적도를 더 높이는 기술이다.
한편 3S는 세계 최초로 칩렛 캐리어를 개발한 것으로 알려지면서 투자자들이 몰린 것으로 풀이된다.
3S는 특히 2022년 싱가포르 반도체 칩렛(Chiplet) 패키징 전문기업 실리콘박스사와 칩렛 공정용 캐리어 공급 계약을 체결하기도 했다.
또한 국내에서 유일하게 웨이퍼캐리어를 삼성전자와 SK하이닉스에 공급하고 있다.
김준형 빅데이터뉴스 기자 kjh@thebigdata.co.kr
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