25일 한국거래소에 따르면 전일 시간외 매매에서 오로스테크놀로지 주가는 종가보다 7.07% 오른 3만7100원에 거래를 마쳤다. 오로스테크놀로지의 시간외 거래량은 20만6415주이다.
이는 SK하이닉스가 고대역폭메모리(HBM) 장비 수급 다변화에 나선다는 소식이 전해졌기 때문으로 풀이된다.
전일 한 매체는 SK하이닉스가 검사, 본딩, 계측, 테스트 등 HBM 제조에 필요한 공정 장비 다변화를 추진하고 있다고 보도했다.
보도에 따르면 SK하이닉스는 반도체를 개별 칩 형태(다이)로 절단하는 전후 과정에서 웨이퍼 표면을 검사하는 HBM용 웨이퍼 검사 장비 신규 업체 등록을 진행 중이다.
또한 HBM 필수 공정 중 하나인 본딩 장비도 기존 외산 중심 구도에 변화를 줄 계획이며, HBM을 적층하기 위해 미세 구멍을 뚫는 실리콘관통전극(TSV) 계측 장비와 HBM 테스트 장비도 다변화를 추진 중이다.
SK하이닉스가 HBM 제조에 필요한 장비 공급사의 다변화를 추진한다는 소식에 국산 장비주들이 급등하고 있다.
오로스테크놀로지는 오버레이 장비를 생산하는 업체다. 오버레이 장비는 주로 전공정(노광)에서 사용되고 있으나 최근에는 HBM 공정 투자확대 기조에 따라 후공정(패키징)으로 장비 도입이 확대되고 있다.
윤철환 한국투자증권 연구원은 "오버레이 시장은 글로벌 K사와 A사가 과점하고 있다"며 "IBO(Image Based Overlay) 방식은 K사가 독점하던 시장으로 오로스테크놀로지가 국내 최초이자 유일하게 국산화에 성공했다"고 설명했다.
이어 "오버레이 계측 장비는 노광 공정 중 회로패턴 형성과 적층 과정에서 수직 적층 정렬도와 오정렬을 측정 및 제어하는 장비"라며 "반도체 소자 생산 시 수율과 직결되는 필수 장비"라고 덧붙였다.
HBM를 만들 때 쓰는 TSV 공정에도 오버레이 장비가 활용된다.
그는 "메모리 수직적층 과정에서 TSV 및 마이크로 범프 이용 시 하부 패턴과 범프 패턴의 정렬과 크기 측정에 사용되는'OL-900 NW' 온도 차에 의한 웨이퍼의 휨 정도를 검사하는 와피지 인스펙션장비인 'WaPIS-30' 등이 있다"고 소개했다.
아울러 "현재 주력 제품인 OL-900n의 차세대 제품인 OL-1000n은 올해 1분기에 출시할 것"이라며 "늦어도 상반기에는 고객사로 인도되기 시작해 국내 고객사 대상으로 차세대 제품 비중을 늘려나갈 것"이라고 내다봤다.
김준형 빅데이터뉴스 기자 kjh@thebigdata.co.kr
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